“耗能距你定下的要求还差35%，散热远远达不到你的要求，芯片运行温度提升的速度反而超出47%-65%。”周小智向周兴汇报道。
在一片指甲盖大小的芯片上集成300亿个晶体管，固然能提升芯片整体运算性能，大大降低耗能，但是，数量庞大的晶体管通电运算之后，散热这个问题是一个无法解决的问题。
1965年，英特尔联合创始人戈登摩尔曾经提出一个著名摩尔定律：半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。
这么多年来，芯片产业基本按着摩尔定律发展，大概每过18个月，芯片的性能就能提升一倍。
时至今日，这条著名的摩尔定律，如今就要触及天花板，当加工芯片的光刻机达到5纳米程度之后，硅基芯片的原子障碍是一个垮不过去的坎。
“小智，我们放弃硅基材料，我们使用新材料进行研制。”周兴向周小智下达命令道。
“恩，老板，小智推荐使用：石墨烯。”周小智明白滴点了点头，向周兴推荐道：“石墨烯与硅基材料相比，拥有极高截流子速度，电子迁移速度，用石墨烯制造的芯片主频可达300GHz，散热和耗能要比硅基芯片底67%以上，运行速度预估是硅基芯片的百万倍以上。”
石墨烯芯片么？
闻言，周兴苦笑了一下，这个方向他有想过，可是，石墨烯的量产是个大问题啊，石墨烯是单层二维碳原子结构，目前全国的产品每年也不过几百克而已，对，单位是克，即便有钱也买不到。
难道要随便开发一下石墨烯的量产工艺？
周兴眉头紧皱，苦恼不已，新技术开发利用应用，材料往往是一个巨大限制，解决了一个问题，又会有一个新问题冒出来。
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